半导体IGBT功率循环可靠性热阻测试仪
188.00/台
半导体IGBT功率循环可靠性热阻测试仪
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一、使用环境条件

环境温度:535℃

相对湿度:20%-70%

大气压力:86Kpa106Kpa

电网: 380V;三相五线

电网频率:50Hz±1Hz

供电电网功率:小于15KVA

1IGBT功率循环可靠性测试设备的技术指标

项目

指标要求

测试对象

IGBT模块

测试工位要求

模块工位要求:用户提供封装外形

测试工位连接方式

被测器件采用多路串联,且直流电流源恒定输出,

试验大电流直流源

50500A,满足6IGBT同时试验

热敏电流源

10100mA。热敏电流控制精度±1mA,热敏电压测量精度±1mV;热敏电流采样点可通过计算机设定。

电流源分辨率

大电流源:精度2%,分辨率1A,连续可调,手动设定;

控制功能

通电加热时间连续可调,计算机设定;冷却时间连续可调,计算机设定;加热电流调整可直接通过面板操作实现并显示,包括输出电流,开关时间等;冷却水流量可通过手动阀门进行调节,每个工位可单独控制流量。

试验次数

1-999999次。可由计算机任意设定,完成设定时间自动停止通电通水测试。

数据记录

所有被测器件壳温,导通压降,开关时间,电流,循环次数等均可实时显示并自动记录;可存储当前测量数据,并可自动绘制随时间的变化曲线;温度实时监测的采集时间间隔可调;每只被测器件单独采集。

安全与保护

循环水水温超温报警及断电,水压超设定极限报警及断电,被测器件超温断电,开门保护,缺相保护等;具备过压、非正常断电等安全警示与保护功能。

壳温测量

采用K型针式热电偶,中心点测量,在每个被测器件水冷板表面开槽到近中心位置,热电偶可更换,测温范围0-200℃

试验夹具

模块型器件采用手动螺丝紧固方式,

冷却形式

水冷

供水要求

纯水,供水压力0.1-0.3MPa,并加装减压阀可调节水压,供水温度25℃±5℃,流量100L/min

布置位置

室内

环境条件

实验室条件,在环境温度5℃40℃能正常工作

其他

参照相应的国家标准要求


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