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低压注塑(注射)成型工艺是一种使用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,目前德国化工巨头汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关等 。
低压注塑(注射)成型工艺是一种使用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,目前德国化工巨头汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关等 。