高温反偏半导体测试设备
100000.00/套
高温反偏半导体测试设备
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本测试设备能满足各种封装形式的二极管、三极管、场效应管、可控硅等分立器件的高温反偏寿命试验(HTRB)、高温漏电流测试(HTIR)、老炼筛选。测试设备主要技术条件符合JB/T-7626-2013等相关标准。设备的安全性和使用耐久性。测试的电压和电流波形同时被采集到示波器,并由示波器与工控机直接通讯,将采集数据传输给计算机,计算机经过处理计算后,将测试数据以表格形式显示并可进行编辑和打印。

系统单元及参数条件:



高温试验箱

试验箱温度控制范围:环境温度~150℃

温度过冲:≤3.0℃

试验箱温度均匀性:空载时小于±2.0℃,满载时小于±3.0℃

电压检测检测范围:1~1200V,分辨率:0.1V,误差:±2%±5L
工位电流检测检测范围:0.1uA~20mA/0.01uA~4mA(可根据实际需求定制),分辨率:0.1uA/0.01uA,误差:±2%±5L
计算机控制系统设备的所有工作程序,工作时序,开关的动作状态,数据的采集等均由计算机完成。工业控制机,具有抗电磁干扰能力强,排风量大等特点。


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