IGBT功率模块热循环可靠性测试仪
188.00/台
IGBT功率模块热循环可靠性测试仪
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一、功率循环测试系统概述

本测试设备可对大功率IGBT器件进行功率循环耐久性试验,以确认IGBT器件承受结温波动的能力,通过试验前后各种电参数变化判断IGBT器件内部制造工艺可靠性及器件的使用寿命,用于研究电力电子变流装置中大功率IGBT的疲劳失效及寿命预测方法,模拟器件工作时芯片和封装材料承受的温度梯度冲击影响,为评估器件寿命提供依据。是IGBT检测必不可少的测试设备。

测试标准符合GB/T17573-1998以及IEC60747-9相关标准要求。本设备采用计算机自动控制系统,后台软件实时监控、自动处理目标数据,具有测试精度高、操作方便、高效等优点。

本试验设备由大功率程控恒流源、冷却水系统、模块型器件夹装系统、K系数、稳态及瞬态热阻值测试系统、控制系统以及数据采集系统等组成。设备可同时测试6只模块型IGBT器件,最大测试电流为500A,可以实现对IGBT器件功率循环时各参数的监测和测量。设备由LabVIEW语言编写自动控制程序,使用时根据测试条件设定好工作条件参数,保存、调用及运行测试程序,即可自动完成试验过程,期间对温度、电流、压降、循环次数、通断时间等数据进行记录及保存,可在计算机屏幕显示温度变化曲线;测试数据以excel文件形式输出。设备同时配备了高温试验箱,可用于测试K系数。设备施加小以监测器件的热敏电压。系统安全可靠,运行稳定。

该设备采用研华工业计算机控制,通过LabVIEW软件程序编程,加热时间、冷却时间、循环次数均可在计算机界面进行设定,器件的栅极触发电压、Vce数据、器件温度等均可在计算机显示并以excel表格形式输出。


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